MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲
MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造,接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃,因為它能提供*的焊接工藝,取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂(需助焊劑) 粘合法。運用于常規(guī)焊接工藝無法完成的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其作業(yè)原理是根據科學認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現象。
可焊接母材:
鋁
陶瓷
導電 ITO 鍍膜玻璃
光學玻璃
硅,石英玻璃
各種玻璃
導熱材料
鈦
結晶,純化玻璃
燒結金屬磁性材料
鉭、 錫、 鈦
鋅
MBR GS220-500 低溫合金焊錫絲 1.6mm ,MBR GS220-500 低溫合金焊錫絲 1.6mm 特點:
無需助焊劑
耐腐蝕
焊接溫度150℃-290℃
可潤濕玻璃+陶瓷
技術參數:
粘合機理:
可除去母材外表的氧化物,使焊料和母材發(fā)生相互作用即粘合
迫使液態(tài)焊料進入母材的微孔細縫中,密封住這些微孔細縫,使母材外表愈加易于焊接
超聲波振動擠出液體焊料中的氣泡,產生無氣泡焊接
瑞士MBR合金焊絲系列含有少量以下元素:鋅、鈦、硅、鋁和稀土等,這些元素都對氧氣有很強的化學親和力。在焊接過程中,一般認為這些元素和空氣中的氧氣接合構成氧化物,通過化學反應在玻璃、陶瓷、金屬氧化物等外表構成氧化層。
技術參數:
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